Pastas Térmicas · MANHATTAN
Mejor contacto entre CPU y disipador
Pasta térmica con conductividad de 0.965 W/m·K para transferir el calor del procesador al disipador.
Conductividad 0.965 W/m·K
Este valor indica qué tan bien transfiere el calor la pasta. A mayor conductividad, más eficiente el paso de calor del CPU hacia el disipador.
MANHATTAN 140065
Resiste -30 a 180 °C
Opera sin problema en ese rango de temperatura, desde ambientes fríos hasta condiciones de alta carga térmica.
MANHATTAN 140065
Compatible con CPU
Formulada para aplicarse entre el procesador y su disipador de calor.
MANHATTAN 140065
Pastas Térmicas
Presentación de 20 g
Cada pieza trae 20 gramos de pasta térmica, suficientes para varias aplicaciones.
Lo que hace
Qué hace esta pasta térmica
Se coloca entre el CPU y el disipador para mejorar el contacto físico entre ambas superficies. Esto permite que el calor generado por el procesador pase de forma más eficiente hacia el disipador, que es quien lo libera al ambiente.
Conductividad térmica de 0.965 W/m·K
Es el dato que mide qué tan bien conduce el calor. Entre más alto este número, menos resistencia opone la pasta al paso del calor, lo que ayuda a mantener temperaturas de operación más estables en el procesador.
Rango de temperatura operativa
Funciona entre -30 y 180 °C. Esto significa que mantiene sus propiedades tanto en condiciones frías como en picos de calor generados por el equipo bajo carga.
Presentación y color
Viene en una pieza por paquete, con 20 gramos de pasta de color gris. Compatible con procesadores (CPU).
Garantía del fabricante
1 año de garantía del fabricante
Cambio físico
Ficha técnica
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| Color | Gris |